锡保护剂XY-330

锡 保 护 剂XY-330

一．特点

XY-330锡保护剂是一款新型产品,用于电路板生产中退膜蚀刻制程。对所镀锡面具有保护作用，能在退膜过程中保护锡面不受碱性退膜液的咬蚀，达到以较薄的锡层做到最好的抗蚀刻效果。从而可以减少电镀镀锡时间，具有省锡，省电，省时，省锡光剂等原材料成本的特点。其适合所有以电镀锡作为保护层来蚀刻的产品。

二．基本特性

1. 外观：   无色至淡黄色

2. 比重： 1.00-1.10

3. PH： 12.0-13.0

4. 闪火点：不可燃

三．    优点

1. 对锡面具有较强的保护作用；

2. 为客户在原来的生产基础上节省最少30%金属锡，同时省电，省时，省锡光剂成本；

3.电镀原来一半的锡对于细线路的图电减少了夹膜的现象。

四．操作流程

1）.流程：镀锡→退膜→水洗→蚀刻→烘干

2）.镀锡：在客户原有的操作条件下减30-40%的电流或时间进行镀锡，其他条件不变

3）.退膜：XY-330锡面保护剂按2-5%的比例加入退膜槽中并搅拌1分钟，如有浸泡水洗，也须在水洗槽中加入0.1-0.3%相同保护剂并搅拌1分钟，

具体操作如下：

1. 手动退膜

A. 开槽：5%浓度锡面保护剂

B. 添加：每40-60M²添加1L（具体依客户实际情况而定）

C. 建议使用软毛刷清洗

D. 如退膜后还有水洗，也须在水洗槽添加0.3%锡面保护剂

2. 自动线退膜

A. 开槽：在退膜膨松段和喷淋段配制2-5%锡面保护剂，在退膜后的第一道水洗槽配制0.1-0.3%

B. 添加：每40-60M²添加1L（具体依客户实际情况而定）

3.蚀刻和烘干条件不变（蚀刻速度以蚀刻干净而定）

五．注意事项

1. XY-330锡保护剂操作说明主要是针对铜箔1OZ及以下正常的板而设计，如为2OZ板则其电镀时间或电流密度只能减低20-30%，如为3OZ（含）以上的板则需特别处理。

2. 镀锡后原则上不宜长时间放置水中浸泡，如需放置水中则水洗槽中也要添加0.2%的XY-330锡面保护剂。

3. 镀锡后停留时间不宜超过8H，如发生特殊情况放置时间超过8H，则需要作烘干处理。

六．安全防护

操作时应尽量避免皮肤及眼睛，应穿戴防护衣、护目镜及手套。如不慎接触到衣物、皮肤、或眼睛，应立即以大量清水冲洗患处至少15分钟以上，如接触眼睛严重者应该以医药治疗。

七．储存场所

不可摆置于阳光直射场所，应置于室温10-40℃之干燥场所，未使用时应旋紧封口。