电镀系列

铜光泽剂

延展性好
均度能力强
深镀能力强
稳定性好
产品描述: 铜光泽剂XY-702为无色透明液体，是专为印刷电路板使用所研发的新型酸性镀铜添加剂。镀层清晰白亮，色泽高雅，平整光滑，具有极强的分散、深镀及均镀能力，适合小孔径通孔基板，高纵比（厚板）的多层板，柔性板等高要求板的电镀。本品耐温范围非常宽，对杂质的容忍度极强，操作与维护非常简单。
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铜光泽剂XY-702

一、简介

铜光泽剂XY-702为无色透明液体，是专为印刷电路板使用所研发的新型酸性镀铜添加剂。镀层清晰白亮，色泽高雅，平整光滑，具有极强的分散、深镀及均镀能力，适合小孔径通孔基板，高纵比（厚板）的多层板，柔性板等高要求板的电镀。本品耐温范围非常宽，对杂质的容忍度极强，操作与维护非常简单。

二、特点

1、镀层延展性良好，具有良好的耐热冲击能力。

2、具有优良的均一电著性，板面与孔内镀层厚度比约为1：1。

3、安定性好，镀液稳定，光剂不分解，活性炭处理周期长。

4、添加范围较宽。

5、操作温度范围宽，耐温能力强，15-40℃范围内均可正常生产。

6、消耗量约为4000-5000A.H/L。

三、镀液组成与操作条件

四、建浴方法。

1、往处理好的缸中加入70%的去离子水，然后加入已经溶解好的硫酸铜。

2、加入硫酸铜后，搅拌中缓缓加入硫酸（注意产生热量）。

3、加入3-5g/l的活性碳粉，然后搅拌1小时，然后让药液静置1-2小

时，使活性碳沉淀下来，然后把药水过滤回电镀铜缸。

4、当药水冷却到30℃后，补加好相应的去离子水，和相应数量的盐酸。

5、按3.0ml/l加入XY-702，然后用0.5ASD拖缸6-8小时，再补加XY-702 1-2ml/l以1。0ASD电解4-6小时。

6、在正式电镀生产前,以哈氏实验调整XY-702至合适含量。

五、分析方法

1．硫酸铜

取样1ml加入250ml锥形瓶中，加50ml水，

再加入8-10滴的浓氨水，再加入MX指示剂，

以0.0575M的EDTA滴至紫色。

计算：CuSO₄（g/l）=14.36*mls

2．硫酸

取样2ml加入250ml锥形瓶中，加水50ml，

加3-4滴MO指示剂，

以1N NaOH滴至黄色。

计算：H₂SO₄（g/l）=24.5*mls

3．氯离子

取样25ml加入250ml锥形瓶中,加入25ml水,

加入1:1的HNO₃ 10ml,加入3-5滴0.1N AgNO₃ 溶液变浊,

用0.01N Hg(NO₃)₂滴至溶液变清。

计算：CL^—（ppm）=14.2*mls

六、活性炭处理

1、将槽液抽入处理槽中，加热至60℃

2、加入35%双氧水5毫升/升，并持续搅拌2小时。

3、加入粉状活性炭5克/升，并持续搅拌2小时。

4、以滤纸滤过少许槽液，若槽液颜色变回蓝色，则停止加热，使自行冷却，静置8小时以上；若槽液仍为绿色，则继续加热至蓝色。

5、以过滤机加过滤助剂滤出活性炭后，将槽液抽回电镀槽，分析校正各成分，并加入铜光剂后，低电流电解8小时后开始电镀。

七、镀铜时间厚度参考表（阴极效率100%）