半 光 镍XY-662
一、简介
半光镍XY-662适用于印刷电路板打线或一般全面镍等半光泽镀镍工程,可得到极低内应力,且操作电流密度范围宽,可适用于氨基磺酸镍浴及硫酸镍浴。
二、镀液组成及操作条件
标准 范围
镍离子 75 g/l 60-90 g/l
氯化镍 15 g/l 10-20 g/l
硼酸 40 g/l 30-50 g/l
XY-662 8 ml/l 5-15 ml/l
温度 50℃ 45-55℃
PH 值 4.0 3.8-4.5
电流密度 2ASD 0.5-6ASD
搅拌 摆动,过滤循环,无油无尘空气搅拌
阳极 镍角
阴阳极面积比 1:2
三、槽液管理
1. 操作方法
每操作1000安培小时,补充XY-662 250-350毫升。
2. 分析法
(1) 光泽剂以哈氏槽实验后校正。
(2) 其它含量依分析添加。
3.如有针孔发生时,添加湿润剂1-2毫升/升,如需额外补充则表示槽液已受污染。
四、分析方法
1、氯化镍
取样5ml,加入适量纯水,加入4滴K2Cr2O4指示剂。
以0.1NAgNO3滴定至桔红色沉淀形成。
氯化镍(g/l)=2.37*mls
2、总镍含量
取样1ml于250 ml锥形瓶中,加50-100 ml水,加PH=10的缓冲液10 ml,加MX指示剂,以0.1M EDTA滴至红紫色。
总镍含量(g/l)=5.87* mls
3、硼酸
取样2ml于250 ml锥形瓶中,加50-100 ml水,加2克甘露醇,加3-5滴BCP指示剂,以0.1 N NaOH滴定至蓝色。
硼酸(g/l)=3.08* mls
4、氨基磺酸镍含量=(总镍含量-氯化镍含量*0.2463)÷0.1818
五、镀镍问题与解决方法
问题 |
可能原因 |
解决方法 |
脱皮 镀层起泡 |
镀前处理不良 |
加强前处理 |
中间断电时间过长 |
排除故障 |
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有机杂质污染 |
活性炭处理 |
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电流密度过大 |
调整电流密度 |
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温度太低 |
提高温度 |
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镀液PH值太高或太低 |
测量PH值并调整 |
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麻点 镀层有针孔 |
润湿剂不够 |
需适量补充湿润剂 |
金属杂质或有机污染 |
脱缸或炭处理 |
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前处理不良 |
加强前处理 |
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过滤不良 |
检查过滤系统 |
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硼酸含量太少 |
补加至规定值 |
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镀液温度太低 |
适当提高温度 |
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有毛刺 镀层粗糙 |
镀液中有固体悬浮物,过滤不良 |
检查过滤系统是否正常 |
PH值太高形成氢氧化物沉淀 |
调整PH值 |
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阳极袋破损 |
更换阳极袋 |
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电流密度太高 |
计算、测量、调整电流 |
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补加水时带入钙离子 |
补加纯净水 |
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灰或黑色 低电流区 镀层不够 |
镀前处理不良或底镀层不良 |
检查并处理前处理情况 |
电流密度太小 |
提高电流密度 |
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主盐浓度太低 |
调高主盐浓度 |
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阴极电接触不良 |
检查阴极电流接触情况 |
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Cu2+、Zn+等杂质引起 |
按各自的方法将杂质处理 |
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阳极钝化 |
阳极电流密度过大 |
增加阳极面积 |
镀液中氯化镍含量太低 |
补加氯化镍 |
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烧焦 镀层 |
温度过低,电流密度太高 |
调高温度,降低电流 |
镍盐浓度太低 |
补加镍盐 |
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PH值太高 |
调整PH值 |
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性大 镀层脆 |
Cu2+或有机杂质过多 |
活性炭或电流处理 |
PH值太高 |
降低PH值 |
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温度过低 |
升高温度 |
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添加剂太少 |
适当补加添加剂 |
一、 槽体的清洗
1、 用3%的片碱浸泡各槽8-12小时,用自来水冲洗干净。
2、 用3%的硫酸中和各槽体8-12小时,用自来水冲洗干净。
3、 检查槽体及过滤系统,看是否渗漏药水。
4、 用纯水将各槽冲洗干净备用。
二、 阳极袋钛篮的清洗
1、 用3%的片碱浸泡20-30分钟,用自来水冲洗干净。
2、 用3%的硫酸中和20分钟,先用自来水冲洗干净再用纯水洗干净备用。
三、 镍角的清洗
1、 用1%的双氧水和3%硫酸浸泡10-20分钟,若镍角是含硫的,要改为直接用2-5%盐酸浸泡10-20分钟。
2、 先用自来水冲洗干净再用纯水洗干净即可。
四、 配制
1、 在处理槽中加二分之一槽体积的纯水。
2、 依次加如计量好的氨基磺酸镍(或是硫酸镍)、氯化镍、硼酸。
3、 加热至60℃;(氨基磺酸镍槽液最好不要超过65℃,否则易分解)
4、 加活性碳粉5-6克每升,搅拌2-3小时,静止4-8小时。
5、 将滤泵装好棉芯,循环吸入加有助滤粉的水,直到棉芯上有足够的助滤粉,再把镀液抽入镀缸。(也可以使用过滤纸裹住棉芯进行过滤抽回镀缸)
6、 将清洗干净的阳极挂入镀缸中,补加纯水至所需液位。
7、 把槽液温度升至50℃,分析并调整各成份,使其均在操作工艺范围内。
8、 用0.3-0.5A/dm2的电流密度电解8-12小时。
9、 补加镍添加剂,用1.5 A/dm2电解1-2小时后试板。
备注:开缸所用主盐一定要用电镀级原料,若原料纯度低,(1)要在加活性碳前先加30%双氧水2-3毫升每升,加热至60℃,打气并保持1-2小时。(2)要在步骤6后调节PH值至3.0,以瓦楞形阴极板用0.3-0.5 A/dm2电流密度电解至板面呈白色一致,再将槽液PH值调至4.0。
五、 维护
1、定期分析槽液各成份并补充,镍离子、氯化镍及硼酸要每周至少分析两次,哈氏片试验最好每天一次。
2、槽液PH值和温度要每班至少测量一到两次。
3、电镀槽液原物料补加后要及时做好保养(一次补加较多原物料时,一定要进行碳芯过滤和电解),以免因原物料的纯度而影响了电镀效果。
4、日常保养,a.连续生产时每天要用0.3-0.5A/d㎡电流密度电解1-2小时;b.为控制槽液有杂质带入,每班必须更换镍缸前的水洗,最好使用纯水;c.连续生产时要每周用碳芯过滤一次,棉芯要连续过滤;d.每半年做一次活性碳处理。
5、最好做到带电入缸。
六、活性碳处理步骤
1、将镀液转至清洗干净的备用槽中。
2、取出阳极清洗,用5-10%硫酸浸泡1-2小时后,用纯水清洗干净装入清洗干净的钛篮内。
3、 加入35%的双氧水8-10mL/L。
4、 加热溶液至60-65℃,保持此温度持续搅拌2小时。
5、 加活性碳8-12g/L,最好分两次加入,持续搅拌2小时,温度要保持在60-65℃。
6、 停止加温,静止槽液6-8小时。
7、 用过滤机加过滤助剂滤除活性碳后,将槽液抽回清洗干净的电镀槽内,(也可以使用过滤纸裹住棉芯进行过滤)。
8、 将清洗干净的阳极挂入镀缸中,补加纯水至所需液位。
9、 分析并调整各成份,使其均在操作工艺范围内。
10、 用0.3-0.5A/dm2的电流密度电解8-12小时。
11、 做哈氏槽试验,补加试验中所需添加剂量的2/3,再用1.0A/dm2的电流密度电解1-2小时后试板。
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